ユーザー事例　- Xan3D Technologies社 -

Xan3DTechnologies社のハイブリッドIC加工によって、モジュールや個々のチップはもちろん、システムでさえ小型化することができます。同社が最初に手がけたのは1250個のイーサネットカードが稼動するシングルチップ構成のオプトエレクトロニックトランシーバでした。

Xan3DTechnologies社が提供しているパラ・オプティックス製品ラインには、切手より小型のパッケージの中に多くのパワーと機能がを盛り込まれています。この点はXan3Dのエンジニアであるロジャー・デューガス氏が最も試験を繰り返したところです。CFdesign で行われた初期の設計での評価は、それまでのヒートシンク構造だとうまく稼動しないことがわかりました。高さが最大で12.5mm未満の筐体では、標準フィンだけでなくピン型フィンも筐体の最高温度を80℃以下に維持することができなかったのです。

行き詰まりの中、デューガス氏が気分転換に運動にでかけた時、スイスチーズのように全ての面にドリルでたくさんの穴があけられたヒートシンクに似た石が思い浮かびました。この「インサイド・アウト」のモデルを実際に作ってみるか、あるいは解析を始めるかの決断の中で、彼は走ってオフィスに戻り、そしてCFdesignとSolidWorksでI/Oヒートシンクと呼ばれるこの物体の解析を始めたのでした。

CFdesignによって、Xan3DのI/Oヒートシンクは劇的にパフォーマンスが向上し、小型のピン型フィンをはじめ、全てのパラメータでの解析でも満足な結果を残すことができました。新しいデザインは試作品や試験によって検証され、さらにXan3Dはこの革新的なアプローチによって特許を得ることができたのです。

デューガス氏はこの先進的なヒートシンクはラピッドプロトタイプの環境なしではできなかったであろうと述べています。 「SolidWorks とCFdesignとの短時間の共同作業の中で、41もの異なる設計上のバリエーションを見つけることができました。” I/Oコンセプト”の優れた点を証明することができただけでなく、CFdesignの”デザインレビュー”と”コミュニケーションセンター”によってパラ・オプティックスの設計チームと我々の顧客との間で効率の良い共同作業ができました。」