電子機器分野

電子機器における熱設計上の課題は、製品の成功あるいは失敗を左右することがあります。 不適切な熱除去は、機器寿命の短縮、接触温度のオーバーヒート、部品の故障または物理的完成度の低下につながることがあります。

幅広い環境運転条件における複数の設計の物理テストは大きな費用と時間を要し、プロジェクトのデッドライン違反や予算オーバーの原因となります。

CFdesignを使用すると、チップ、ファン、PCB、EMIシールド、通風孔、筐体、電力増幅器、FETなど、熱管理に関連する重要な部品を電子機器に組み込んだ場合のパフォーマンスについて、すばやく設計調査を実施することができます。

お持ちの既存CADシステムを、マルチシナリオのデザインスタディを実施するハブとして活用できます 。 CATIA、CoCreate、Inventor、NX、Pro/Engineer、SolidWorks、Solid Edge、SpaceClaim

• システムパフォーマンスの向上
• 部品のジャンクション温度の決定
• 冷媒（空気、水など）の流れの最大化
• 圧力損失の最小化
• 最も効率的かつ効果的な冷却方法の選択のガイド
• 最も必要な箇所に最大の冷却を集中させる
• 接触温度の要件を満たす
• 太陽熱調査の効果の解析
• 部品配置の最適化
• 非定常熱応答
• コスト、プロトタイプ作成時間、市場投入までの時間を削減

ユーザーの成功事例

	Hirschmann Automation and Control GmbHは、顧客企業全体のデータ通信のための完全な統合インフラストラクチャを提供しています。 定評あるグローバル企業である同社は、Octopusシリーズなどの革新的で高品質な工業用Ethernet/電子制御機器で知られています。 もっと読む
	Macrolinkは、CFdesignを使用して、航空機、モバイル、および据え置き用の高耐久性電子機器筐体上で初期段階の流れ/電熱解析を実施しています。 極限環境における要求に対応するため、耐久性を強化したATRシャシ、COTSシャシ、ポータブル高耐久性ワークステーション、SCSI/ファイバチャネルストレージシステムのエンジニアリングを行っています。 もっと読む
	Xan3D Technologies Hybrid ICプロセスを使用すると、現在はモジュールさらにはシステムになっているものを単独のチップに圧縮できます。 ある新規プロジェクトでは、CFdesignで行った事前の設計評価の結果、従来のフィンとピンフィンによるヒートシンク設計コンフィギュレーションでは、筐体内の最高温度を80℃未満に保てないことがわかりました。SolidWorks®およびCFdesignを使用して、新しい革命的なヒートシンク設計が作成されました。 もっと読む
	Philips Medical iU22は、コンパクトで人間工学に配慮したデザインの中にパワフルな4Dデジタルイメージング機能と音声による制御を搭載した、真の次世代超音波診断装置です。 もっと読む